助力AI+PCB深度融合，度申科技携四大革新相机方案亮相HKPCA Show 2025

12月3日至5日，全球线路板及电子组装领域年度盛会2025国际电子电路（深圳）展（以下简称HKPCA Show）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。本届展会以“优质生存·AI—PCB商机闪耀”为主题，覆盖PCB及PCBA全产业链，集中展示AI、光刻及检测设备、智能制造等领域的前沿技术与标杆产品。

当做面向全球的视觉核心部件供应商，度申科技（Do3think）始终秉承“简单易用，稳定可靠”的产品理念，深耕工业视觉检测领域。本次HKPCA Show现场，度申科技（Do3think）重点展示了多款核心工业相机产品，覆盖从高速线阵到高分辨率面阵、从微型化策划到分体式结构的多样化需求，以吻合PCB制造、电子组装及封测环节中对图像采集精度、速率与稳定性的严苛需求。

其中，针对PCB高速检测需求，度申科技（Do3think）推出的DXL系列双光口8K黑白线阵相机，凭借其紧凑的结构策划、多线高行频、革新TDI下分时频闪与多通道平场校正处置实力，给予稳定的高速图像采集，可在高速产线上达成对表面缺陷、边缘瑕疵及微小结构的高对比度识别，适配PCB、锂电、金属材料及玻璃基板等产业的线扫检测应用。

度申DXL系列双光口8K黑白线阵相机

与此同时亮相的RGS系列2500万彩色面阵相机，采用2.5GigE 高速传输接口，相较常规1GigE方案带宽提升2.5倍，全面吻合高像素图像的大数字吞吐需求。与此同时，该系列还具备强大的多速自适应实力，兼容2.5G / 1G / 100M多档速率，使其在各类场景中体现突出，进一步提升产线节拍与良率。

度申RGS系列2500万彩色面阵相机

当做高端机型代表，度申DXS系列6500万双光口面阵相机凭借6500万像素全局曝光传感器及双光口光纤高速传输策划，展现出面向PCB检测的强大解析实力。其高感光、低噪声特性使其能够在复杂光照环境下仍输出高质量图像，适用于线宽线距检测、钻孔检测与尺寸测量等高需求场景，为高端PCB制造给予了稳定可靠的视觉基本。

度申DXS系列6500万双光口面阵相机

面向对结构紧凑度有极高需求的检测设备，度申科技（Do3think）在本次展会期间同步展出了M3V系列 USB3.0超微型面阵相机。该产品专为狭小空间检测策划，尺寸仅为20×20×22mm，重量仅16g，可达成2568×1920@60FPS全分辨率输出，并支撑经过ROI将帧率提升至219FPS，以达成高速实时成像，充分吻合精密检测与运动场景成像需求。

度申M3V系列 USB3.0超微型面阵相机

此外，同期亮相的度申SGC系列网口分体式面阵相机以“相机头 + 主控”分离的轻量化结构，吻合了多角度成像、移动设备、机械臂末端等场景对灵活安装与轻量化的需求。其网口传输方法稳定可靠，适用于固晶机、贴片机、焊线机等半导体制造与检测环节，变成狭小空间的视觉检测优选。

度申SGC系列网口分体式面阵相机

除了充足的相机产品矩阵，度申科技（Do3think）此次还集中展示了16K TDI真彩相机PCB-AOI检测方案、16K TDI真彩相机PCB-AVI检测方案、16K彩色相机FPC软板检测方案、6500万大面阵相机PCB硬板检测方案四大针对PCB制程的核心视觉方案，涵盖AOI、AVI、软板检测及大面阵硬板检测等需求，构成从光学采集到应用场景的完整技术布局，体现了度申科技（Do3think）在电子电路产业生态中的系统化革新实力，全面提升PCB及PCBA多制程检测环节的智能化程度。

伴随AI技术、智能制造和电子电路产业的深度融合，工业视觉正变成促进PCB制造质量提升与智能化升级的核心技术力量。度申科技（Do3think）始终保持为全球工业智能制造给予灵魂产品与业务，致力于变成视觉核心部件世界一流品牌，持久推进产品与系统化方案技术革新。

本次亮相HKPCA Show 2025，不但全面展示了度申科技在工业相机领域的产品矩阵与技术实力，更向产业呈现了其在PCB视觉检测方向的系统化办理方案实力。将来，度申科技将持久加大研发投入，深耕 PCB、半导体、新能源、3C电子等核心产业场景，持久扩展产品布局、提升革新实力，与生态伙伴携手促进视觉检测技术的升级与落地，以越发高效、稳定、可靠的视觉检测实力助力电子制造产业迈向更高质量的进展阶段。

(责任编辑：母婴)